Hsinchu, 29 mai 2024 /PRNewswire/ — médiatek Aujourd’hui, la société a annoncé les Dimensity 7300 et Dimensity 7300X, une paire de puces 4 nm ultra-efficaces pour ses offres mobiles de haute technologie. Le chipset Dimensity 7300 offre la meilleure efficacité énergétique et d’excellentes performances, permettant un multitâche sans effort, une photographie de qualité supérieure, des jeux accélérés et une informatique améliorée par l’IA ; De plus, le Dimensity 7300X est conçu pour les appareils pliables, prenant en charge deux écrans.

Les deux chipsets MediaTek Dimensity 7300 disposent d’un processeur octa-core composé de 4X Arm Cortex-A78 fonctionnant jusqu’à 2,5 GHz associé à 4X Arm Cortex-A55. Le processus 4 nm offre une consommation d’énergie jusqu’à 25 % inférieure dans les cœurs A78 par rapport au Dimensity 7050. Le processeur fonctionne avec le dernier GPU Arm Mali-G615 et une multitude d’optimisations MediaTek HyperEngine pour accélérer les expériences de jeu. Par rapport aux alternatives concurrentes, la série Dimensity 7300 offre des images par seconde 20 % plus rapides et une efficacité énergétique améliorée de 20 %. Pour améliorer encore les expériences de jeu, les nouvelles puces utilisent une optimisation intelligente des ressources, optimisent les connexions de jeu 5G et Wi-Fi et prennent en charge Bluetooth LE Audio avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

« Le chipset MediaTek Dimensity 7300 sera important pour intégrer les dernières améliorations de l’IA et les fonctionnalités de connectivité afin que les consommateurs puissent diffuser et jouer de manière transparente », a déclaré le médecin. Yanshi Leel’adjoint du directeur général MédiaTek Entreprise de communications sans fil. « De plus, le Dimensity 7300X permet aux constructeurs OEM de développer de nouveaux facteurs de forme innovants grâce à la prise en charge du double affichage. »

Le chipset Dimensity 7300 offre également une photographie améliorée avec le MediaTek Imagiq 950, doté d’un HDR-ISP 12 bits de haute qualité tout en prenant en charge un appareil photo principal de 200 MP. Amélioré avec de nouveaux moteurs matériels offrant une réduction précise du bruit (MCNR), une détection des visages (HWFD) et une vidéo HDR, le Dimension 7300 permet aux utilisateurs de capturer des photos et des vidéos époustouflantes dans n’importe quel éclairage. De plus, les performances de l’image avec mise au point en direct sont jusqu’à 1,3 fois plus rapides et la remasterisation de l’image est jusqu’à 1,5 fois plus rapide que celle du Dimensity 7050. Les utilisateurs peuvent également enregistrer des vidéos 4K HDR avec une plage dynamique plus de 50 % plus large que les solutions concurrentes, ce qui fait ressortir plus de détails. en vidéos.

Le MediaTek APU 655 augmente considérablement l’efficacité des tâches d’IA, offrant deux fois les performances du Dimensity 7050. Le chipset Dimensity 7300 prend également en charge de nouveaux types de données de précision mixte pour utiliser plus efficacement la bande passante mémoire et réduire les besoins en mémoire pour les modèles d’IA plus grands.

avec MédiaTek Le chipset MiraVision 955 intégré et les SoC Dimensity 7300 prennent en charge des écrans WFHD+ incroyablement détaillés avec de vraies couleurs 10 bits, ainsi que la prise en charge des normes HDR mondiales, améliorant ainsi le streaming et la lecture multimédia. De plus, la prise en charge dédiée des téléphones pliables à double écran dans le Dimensity 7300X permet aux OEM de répondre plus facilement à la demande croissante du marché pour des facteurs de forme innovants.

Les autres fonctionnalités clés du Dimensity 7300 et du Dimensity 7300X incluent :

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  médiatek La technologie 5G UltraSave 3.0+ comprend une suite complète d’améliorations d’économie d’énergie R16, ainsi que… MédiaTek Des améliorations spéciales qui offrent une efficacité énergétique supérieure de 13 à 30 % par rapport aux alternatives concurrentes dans les scénarios courants de connectivité 5G inférieure à 6 GHz.
• Prise en charge d’une liaison descendante 5G jusqu’à 3,27 Gbit/s via l’agrégation d’opérateurs 3CC, offrant des vitesses de liaison descendante plus rapides dans les environnements urbains et suburbains.
• Prise en charge du Wi-Fi 6E tri-bande pour une connectivité sans fil multi-gigabit rapide et fiable.
• Prend en charge la double SIM 5G avec la double VoNR pour offrir aux utilisateurs plus de choix.

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