Samsung est prêt à lancer la production en série de son chipset 4 nm de troisième génération

14 mars 2023

Samsung Semiconductor a reçu le feu vert pour procéder à la production en série du chipset 4 nm de troisième génération, ont révélé des sources coréennes. L’entreprise a pu atteindre une productivité satisfaisante grâce à ses puces de nouvelle génération qui contribueront à réduire la consommation d’énergie.

Le processus de fabrication devrait démarrer d’ici la fin du premier semestre 2023, soit dans les trois mois.

Les rendements sur une seule puce étaient extrêmement faibles à l’usine de Hwaseong, ce qui a incité des sociétés de puces comme Qualcomm à contracter TSMC pour des plates-formes 4 nm. La société taïwanaise disposait d’environ 70 à 80 % de puces wafer utilisables, tandis que Samsung parvenait à peine à atteindre 60 %, puisque les fabricants paient la totalité de la plaquette, il est préférable de choisir le fabricant avec moins de déchets de production.

Le prochain saut dans la technologie de traitement avancée est de 3 nm, et Apple devrait lancer des appareils iPhone 15 Pro avec de telles plates-formes. Business Korea cite une étude de Counterpoint, qui révèle que les processus 4 nm et 5 nm sont parmi les processus les plus utilisés dans les appareils mobiles à 22 %, suivis des puces 6 nm et 7 nm à 16 %.

La production de puces 4 nm devrait augmenter à l’avenir, car Samsung et TSMC construisent des usines aux États-Unis qui seront prêtes à fonctionner en 2024.

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