TSMC se prépare à la production de masse de puces 2 nm en 2025 et de la technologie N2P en 2026

Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) est sur la bonne voie pour commencer la production de masse de ses puces 2 nm de pointe en 2025. TSMC a révélé pour la première fois ses intentions d’atteindre cette étape technologique dans sa feuille de route 2021, avec une confirmation supplémentaire en 2022.

La société a annoncé en janvier 2023 qu’elle se trouvait dans la phase initiale de développement et avait l’intention de mener des tests tout au long de 2024 pour assurer une transition en douceur vers la production de masse l’année suivante.

Lors du lancement des puces 2 nm, TSMC a l’intention de déployer une technologie de fabrication unique, baptisée N2P, en 2026. Bien que la société n’ait pas encore confirmé ce plan, les experts du secteur s’attendent à ce qu’elle suive une voie similaire pour les puces 3 nm, qui ont vu une version améliorée publiée. après des mois, ce qui a permis d’améliorer les performances et le processus de production.

Les développements devraient avoir lieu dans les installations de Baoshan de TSMC à Hsinchu, à Taïwan. Bien que la date de début exacte soit encore incertaine, de plus amples informations devraient être révélées dans un proche avenir. Cependant, le climat géopolitique éclipse les progrès de TSMC, les États-Unis et la Chine surveillant de près l’entreprise. TSMC opère à Taïwan, une région autonome de Chine souvent en désaccord avec les autorités chinoises. Les États-Unis s’emploient à empêcher la Chine de prendre le contrôle de l’installation et ont même menacé de la détruire si nécessaire.

Les sanctions mondiales empêchant l’expédition d’équipements de fabrication vers la Chine, l’impact sur la production et les retards potentiels des plans de TSMC restent incertains. Bien qu’il soit possible que ces restrictions perturbent le calendrier de développement du 2 nm, la société n’a pas encore fait de déclaration officielle à ce sujet.