septembre 27, 2022

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Le marché des dispositifs de connexion moulés (MID) sera évalué à 2,7 milliards de dollars d’ici 2027

ChicagoEt le 15 août 2022 /PRNewswire/- Marché des dispositifs d’interconnexion moulés (MID) Il devrait croître de 1,4 milliard de dollars américains En 2022 à 2,7 milliards de dollars d’ici 2027 ; Il devrait croître à un taux de croissance annuel composé de 13,6 % au cours de la période de prévision, Selon un nouveau rapport de MarketsandMarkets™. Les principaux facteurs à l’origine de la demande d’appareils MID incluent l’utilisation croissante du processus LDS pour produire des antennes 5G, ce qui augmente la vitesse et l’efficacité des communications sans fil. La demande croissante d’appareils IoT présente d’énormes opportunités pour les fournisseurs de services MID.

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155 – Tableaux
45 – Chiffres
178 – Page

Les systèmes d’éclairage devraient enregistrer le deuxième taux de croissance annuel composé (TCAC) le plus élevé au cours de la période de prévision

Les systèmes d’éclairage sont principalement utilisés dans les applications automobiles et résidentielles. Les MID sont utilisés dans l’éclairage LED pour le rendre rentable et efficace en plaçant des interfaces et des composants électroniques sur un corps en plastique tridimensionnel. Dans les automobiles, l’ensemble de feu arrière est un domaine d’application d’éclairage, où le MID est utilisé pour combiner les ampoules, les circuits sans soudure et une prise en une seule unité.

Le moulage à deux coups devrait avoir la deuxième plus grande taille de marché au cours de la période de prévision

Le processus de moulage en deux étapes est un processus mature et avancé pour la production rentable et reproductible de MID. Dans le moulage en deux étapes, deux cycles de moulage séparés, différents polymères thermoplastiques et un procédé de revêtement non électrostatique sont utilisés pour fabriquer le composant. Nécessite la construction de différentes cavités de moule pour chaque tir. Les MID sont produits en combinant des résines moulées par injection sans mousse et stratifiées. Ce processus est principalement utilisé dans les applications à volume élevé, généralement dans les industries des communications et de l’automobile en raison des coûts d’outillage élevés du processus. Il offre certains avantages par rapport à d’autres processus tels que la flexibilité de conception pour les géométries 3D, la capacité de combiner plusieurs fonctions en un seul composite et une évolutivité améliorée.

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L’électronique grand public aura la plus grande taille de marché au cours de la période de prévision.

L’électronique grand public comprend les équipements électroniques destinés à un usage quotidien, généralement dans les domaines du divertissement, des communications et de la bureautique. L’électronique grand public comprend presque tous les appareils électroniques utilisés dans le divertissement, les communications et le travail de bureau. Les téléviseurs, les appareils de cinéma maison, les consoles de jeux vidéo, les appareils photo, les réfrigérateurs et les machines à laver sont quelques exemples d’appareils électroniques grand public équipés de composants électroniques. L’électronique grand public est la principale source de revenus du marché MID. Dans l’électronique grand public, les MID sont principalement utilisés dans les antennes de smartphone, les antennes d’appareils portables intelligents et les antennes d’ordinateurs portables ou de tablettes.

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Chine croître au taux de croissance annuel composé le plus élevé en Asie-Pacifique superficie pendant la période de prévision

Chine croître au taux de croissance annuel composé le plus élevé en Asie-Pacifique Région. Chine Il s’agit d’un centre de fabrication mondial pour le processus de fabrication électronique. Les entreprises situées dans Amérique du Nord Et d’autres régions ont leurs usines dans Chine. Chine est l’un des endroits à la croissance la plus rapide pour produire des appareils électroniques médicaux et grand public grâce à la technologie MID. Toutes ces raisons conduisent à Chine Être le pays le plus rapide du monde au cours de la période de prévision.

Le rapport donne un aperçu des principaux acteurs du marché des interconnexions moulées sous pression (MID) et analyse leurs parts de marché. Les acteurs présentés dans ce rapport sont Molex (États-Unis) et TE Connectivity (Suisse), Amphenol Corporation (États-Unis), LPKF Laser & Electronics (Allemagne), Taoglas (Dublin), Harting (Allemagne)Arlington Plating Company (États-Unis), MID Solutions (Allemagne), 2E Mechatronic (Allemagne), KYOCERA AVX (États-Unis), Johnan (Japon), Teprosa (Allemagne), Sunway Communication (Chine), câble coaxial (France), S2P (France), Suzhou Secure Technology (Chine), TactoTek (Finlande), DuraTech (États-Unis), Tekra (États-Unis), Yomura Technologies (États-Unis).Taïwan), MacDermid Alpha Electronics (États-Unis), Galtronics (États-Unis), Yazaki Corporation (Japon), la technique Chogori (Japon), Suzhou Zitiq Électronique (Japon), connecteurs Toyo (Japon) et SINOPLAST (Chine).

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Rapports associés :

Circuits électroniques et marché de l’électronique flexible Par type d’architecture (circuit flexible simple face, circuit flexible multicouche), application (écrans d’affichage, capteurs imprimés), vertical (électronique grand public) et géographie (2021-2026)

Marché des composants corrélatifs et passifs Par composants passifs (résistance, condensateur, inductance, transformateur et diode), type d’interface (PCB, connecteur, transformateur, relais, transformateur, borne et prise), application et région – Perspectives mondiales jusqu’en 2022

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