Les fabricants de téléphones comme Google et les fabricants de puces comme Qualcomm indiquent que 2024 sera l’année de l’intelligence artificielle sur les appareils. Le mois dernier, lors de son sommet exécutif annuel, MediaTek, producteur du silicium utilisé dans des millions de téléphones et d’appareils intelligents, a souligné les avantages de l’utilisation de l’IA générative sur les téléphones. Par exemple, obtenir des réponses et des suggestions plus personnalisées plus rapidement qu’avec des solutions basées sur le cloud, avec quelques façons dont la technologie améliorera considérablement les téléphones.

Mais il y a des cas d’utilisation concrets à l’horizon, a expliqué David Kuo, directeur financier de MediaTek. Vivo prévoit un téléphone l’année prochaine avec une fonctionnalité qui permettra d’enregistrer la réunion, de la transcrire et de fournir un résumé, qui pourrait être utilisé dans les salles de réunion sensibles puisque le traitement est effectué sur l’appareil.

« S’il s’agit d’une réunion privée, vous pouvez garder les informations privées. Vous ne souhaitez pas envoyer cet enregistrement vers le cloud, vous pouvez donc le faire sur l’appareil », a déclaré Ko.

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En octobre, le fabricant de puces rival Qualcomm a ajouté des capacités d’IA générative directement aux puces qui alimenteront la prochaine vague de téléphones Android haut de gamme, comme le Xiaomi 14. Bien que MediaTek n’ait pas fourni de nombreux cas d’utilisation spécifiques pour l’IA générative, les deux sociétés ont suggéré la technologie You fera des suggestions plus personnalisées en examinant les modèles de comportement des gens et en manipulant les images, par exemple en les agrandissant au-delà de leurs limites d’origine.

Ajoutez à cela le nouveau Redcap de MediaTek (abréviation de « faible capacité »), des modems et des chipsets 5G destinés à aider les appareils avec de faibles charges de données (pensez aux appareils domestiques intelligents, aux écouteurs et aux accessoires), et vous disposez des bases nécessaires pour activer davantage d’appareils. les gens utilisent Et les entreprises pour se parler. Les annonces de MediaTek représentent une mise à jour de l’ancienne technologie vers l’avenir connecté dont nous entendons parler depuis des années.

La nouvelle frontière mystérieuse de l’IA générative sur appareil

L’utilisation de l’IA générative sur les téléphones présente de nombreux avantages, tels que l’obtention de réponses et de suggestions plus personnalisées plus rapidement que les solutions basées sur le cloud, avec quelques façons dont la technologie améliorera considérablement les téléphones.

Deux fonctionnalités potentielles d’IA suggérées par Kuo l’utilisent pour supprimer les objets indésirables dans les photos, un peu comme les fonctionnalités Magic Eraser de Google qui fonctionnent sur les téléphones Pixel (et le service de stockage de photos dans le cloud Google One), et créent automatiquement du texte pour correspondre aux photos à publier. les médias sociaux.

Kuo a également souligné comment l’IA générative peut améliorer les fonctionnalités de l’assistant personnel d’un téléphone grâce à des suggestions contextuelles. Si vous êtes en retard à une réunion et que votre téléphone vous indique que vous ne serez pas là, il peut vous proposer d’envoyer un message aux autres pour vous informer que vous êtes en route. Et si votre téléphone est en sourdine mais qu’un e-mail urgent arrive dans votre boîte de réception, l’Assistant peut quand même vous avertir.

Les deux nouveaux chipsets téléphoniques de MediaTek, le Dimensity 9300 pour les téléphones haut de gamme et le Dimensity 8300 pour les appareils bas de gamme, disposent d’une IA générée sur l’appareil, mais la société n’a publié des informations sur les performances que pour le premier, affirmant qu’elle peut créer un image en utilisant la diffusion stable. En moins d’une seconde, il peut exécuter des modèles d’IA avec 7 milliards de paramètres par seconde à une fréquence de 20 codes par seconde. Le Snapdragon 8 Gen 3 peut atteindre le même taux de jetons par seconde, mais la métrique n’a pas beaucoup de comparaisons en dehors de l’IA intégrée à l’appareil de la puce PC de Qualcomm (30 jetons par seconde).

Le Dimension 8300 bas de gamme peut gérer des modèles d’apprentissage des langues comportant jusqu’à 10 milliards de paramètres, tandis que le Dimension 9300 est capable de gérer des LLM comportant jusqu’à 33 milliards de paramètres.

Pour être honnête, personne n’a été en mesure d’identifier une mesure spécifique pour comparer les capacités de l’IA générative. Les « jetons par seconde » et les « milliards de transactions par seconde » sont les plus couramment utilisés à l’heure actuelle, mais MediaTek travaille avec différents partenaires de l’écosystème pour comprendre cela, a déclaré Kuo.

« Nous essayons de fournir des conseils plus détaillés et quelle est la véritable norme qui sera la plus importante du point de vue de l’utilisateur », a déclaré Kuo.

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09h12

Les nouvelles frontières entraînent des défis. On craint déjà que les gens utilisent l’IA générative pour inonder Internet de fausses images et d’autres informations erronées. En présentant l’IA générative sur l’appareil, Qualcomm a présenté sa propre solution : s’associer à la plateforme d’authentification Truepic pour placer un filigrane numérique sur toutes les photos modifiées ou créées entièrement avec l’IA générative. Kuo a déclaré que MediaTek travaille avec divers partenaires pour réaliser un type d’authentification similaire qui fonctionnerait comme un « filigrane invisible » et que, que l’IA générative ait été utilisée pour modifier seulement 50 % ou 5 % de l’image, « vous obtiendrez cela. Filigrane.

« Il s’agit probablement des 5 % les plus importants », a déclaré Ko. « Peut-être que c’est ton visage. »

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Au-delà des téléphones, MediaTek espère que l’IA générative sera un jour utile dans le domaine automobile. Après avoir réaffirmé son partenariat avec le fabricant de GPU Nvidia sur la plateforme Summit, la société a émis l’hypothèse que les voitures pourraient utiliser une technologie couplée à des caméras externes pour identifier les objets devant elles, et combinée à des gestes, pour signaler quelque chose au loin que le conducteur pointe. à. Les voitures peuvent remarquer une conduite irrégulière et demander si le conducteur se sent somnolent, ou l’avertir lorsque le feu passe au vert.

Ko a souligné qu’un assistant personnel pourrait également être utile dans la voiture. Par une journée chaude qui fait monter la température dans les voitures, les conducteurs allumeront probablement la climatisation ou baisseront les vitres immédiatement après avoir démarré leur voiture, mais l’IA peut remarquer quand les choses refroidissent et inviter le conducteur à ouvrir ses vitres ou à appeler le climatiseur froid. S’ils se heurtent à des embouteillages alors qu’ils se rendent à une réunion, l’assistant peut envoyer un message indiquant aux autres participants que le chauffeur sera en retard.

Plus connectés en 2024

Bien que les appareils puissent utiliser l’IA générative hors ligne, l’amélioration de la connectivité dans les réseaux et entre les appareils présente des avantages significatifs. Les premiers chipsets compatibles Wi-Fi 7 de MediaTek ont ​​été lancés l’année dernière, et les chipsets de cette année les améliorent, même si la société regarde également au-delà de cela.

« Quand nous examinons ces technologies comme le Wi-Fi 7 et le passage au Wi-Fi 8, elles conduisent toutes à des débits de données beaucoup plus élevés, mais plus important encore, à des choses comme une latence plus faible », a déclaré Moynihan.

Le Wi-Fi 7 offre plusieurs avantages par rapport à son prédécesseur, tels que le fonctionnement multi-liens, qui permet aux appareils de profiter simultanément des bandes Wi-Fi 2,4 GHz, 5 GHz et/ou 6 GHz pour une meilleure connexion (sur Similaire à comment les opérateurs regroupent plusieurs fréquences du spectre 5G pour obtenir un meilleur signal pour les utilisateurs de téléphones). Le Wi-Fi 7 arrivera l’année prochaine sur les chipsets MediaTek pour les terminaux d’accès sans fil fixes des principaux opérateurs, permettant aux utilisateurs de profiter de ces avancées en matière de connectivité avec leur propre service Internet domestique 5G.

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RedCap 5G profite de la faible latence et d’autres avantages des réseaux mobiles 5G à moindre coût, permettant aux appareils peu coûteux de profiter des réseaux de nouvelle génération. Les modems 5G actuels offrent une puissance, des performances et une portée idéales pour les téléphones mobiles, mais excessives pour les petites solutions IoT et de maison intelligente, a déclaré Moynihan.

« Vous n’avez pas besoin de 10 gigabits par seconde, mais ce dont vous avez réellement besoin, c’est de quelques centaines de mégabits par seconde », a déclaré Moynihan. Grâce aux réseaux 5G autonomes développés par les opérateurs et aux nouveaux appareils construits pour suivre l’ensemble de normes 3GPP Industry Alliance Release 17, les gadgets plus simples pourront profiter de la 5G avec une faible latence et une faible consommation d’énergie.

À l’avenir, la connectivité pourrait avoir des liens d’IA générés sur l’appareil à mesure que la technologie se propage dans les foyers de chacun avec le décollage de ce que l’on appelle « l’informatique ambiante », explique Moynihan. Cela pourrait ressembler à votre réseau d’appareils intelligents utilisant vos préférences comme guide pour façonner votre environnement. Au lieu d’avoir à prérégler l’éclairage, le niveau de chaleur ou la climatisation que vous souhaitez lorsque vous franchissez la porte, les appareils peuvent décider automatiquement eux-mêmes en fonction de ce que vous voulez et du moment où vous rentrez chez vous, puis activer un réglage différent pour les autres personnes présentes. ménage.

MediaTek et la réalité augmentée

Comme ses concurrents, MediaTek a exploré les prochaines orientations de ses puces, y compris la réalité augmentée et virtuelle. Lors du sommet de l’année dernière, la société a révélé que ses puces alimentaient le PSVR2 de Sony, le casque de réalité virtuelle associé à la PS5. Lors du sommet de cette année, MediaTek avait un autre partenariat à révéler : il travaillera avec la société mère de Facebook, Meta, pour développer une puce AR/VR personnalisée.

Bien que MediaTek n’ait pas précisé quel type d’appareil utilisera sa puce, il n’est pas difficile d’imaginer qu’il pourrait s’agir soit d’un casque AR/VR comme le Meta Quest 3, soit d’un successeur des lunettes intelligentes Ray Ban Meta. Puisque tous ces appareils Meta sont alimentés par le nouveau Snapdragon de Qualcomm

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Ce qui est clair, c’est que MediaTek entre dans l’espace AR/VR différemment de la concurrence. Qualcomm a lancé son silicium plus tôt cette année sous forme de puces génériques pour les appareils de réalité mixte. Mais MediaTek a travaillé avec Sony et travaillera avec Meta sur des puces personnalisées pour répondre aux besoins individuels de chaque marque, a déclaré Moynihan, et cherchera à s’associer avec davantage de marques à l’avenir.

« Nous pouvons intégrer certaines technologies et, à l’avenir, il existe des opportunités de connectivité, qu’il s’agisse du Wi-Fi, de RedCap ou d’une autre technologie », a déclaré Moynihan.

Note de l’éditeur : CNET utilise un moteur d’intelligence artificielle pour créer certaines histoires. Pour en savoir plus, consultez cet article.

Le premier casque de réalité virtuelle d’Apple, l’Apple Vision Pro, utilisera deux mini-écrans OLED 4K de 1,3 pouces. Apple travaille avec Sony, qui a produit les premiers petits écrans OLED, mais des rapports ultérieurs ont indiqué qu’Apple envisageait de remplacer Sony par Seeya et BOE comme filiale. fournisseurs pour réduire les coûts (et potentiellement également augmenter l’offre potentielle puisque la capacité de Sony est limitée).

Selon un nouveau rapport de TrendForce, Apple a apporté quelques modifications à sa chaîne d’approvisionnement Vision Pro et a décidé de cesser d’utiliser les petits écrans OLED de Sony – et d’opter pour Seeya et BOE.

Cela semble être une décision étrange de la part d’Apple, d’abandonner Sony, car Apple a probablement pris des engagements envers Sony. Cette chaîne d’approvisionnement pourrait faire référence à tout composant ultérieur au-delà d’un certain nombre qu’Apple a déjà commandé.

Cependant, nous savons que BOE et Seeya produisent tous deux d’excellents petits écrans OLED. Nous avons rendu compte de la technologie et des feuilles de route de Seeya il y a quelques années. L’année dernière, Qualcomm a choisi les écrans Seeya comme AR HMD de référence.

BOE a annoncé une coentreprise de mini-écrans OLED de 170 millions de dollars avec OLiGHTEK en 2017, et le fabricant d’écrans basé en Chine a depuis construit son deuxième mini-écran impressionnant. Apple utilise déjà les écrans AMOLED de BOE dans ses iPhones (même si son histoire avec BOE n’est pas aussi fluide). Plus tôt cette année, BOE a présenté un mini-écran OLED 4K de 1,3 pouces, et nous avons supposé que l’entreprise visait à entrer dans la chaîne d’approvisionnement d’Apple.

Vous pouvez trouver de petits écrans OLED de Seeya, BOE et Sony sur le marché OLED.

Des chercheurs du Nano Institute de l’Université de Sydney ont créé une puce de silicium semi-conductrice intégrée qui intègre l’électronique à des composants optiques ou photoniques. La nouvelle technologie augmente considérablement la bande passante des radiofréquences (RF) et la capacité de contrôler avec précision les informations circulant à travers l’unité.

La bande passante étendue signifie que davantage d’informations peuvent circuler à travers la puce, et l’inclusion de la photonique permet des contrôles de filtrage avancés, créant ainsi un nouveau dispositif semi-conducteur polyvalent.

Les chercheurs s’attendent à ce que la puce ait des applications dans les radars avancés, les systèmes satellitaires, les réseaux sans fil, le déploiement des communications 6G et 7G, et ouvrira également la porte à une fabrication souveraine avancée. Cela pourrait également contribuer à créer des usines de haute technologie à valeur ajoutée dans des endroits comme la zone Aerotropolis, à l’ouest de Sydney.

La puce est conçue à l’aide d’une technologie émergente en photonique sur silicium qui permet l’intégration de divers systèmes sur des semi-conducteurs de moins de 5 mm de large. Le professeur Ben Eagleton, vice-chancelier (Recherche), qui dirige l’équipe de recherche, a comparé cela à l’assemblage de blocs de construction Lego, où de nouveaux matériaux sont combinés grâce à un emballage avancé de composants, à l’aide de « puces » électroniques.

La recherche pour cette invention a été publiée dans Communications naturelles.

La fabrication de cette méthode unique d’intégration de matériaux hétérogènes a pris 10 ans, a déclaré le Dr Alvaro Casas Bedoya, directeur associé de l’intégration photonique à l’École de physique, qui a dirigé la conception de la puce.

« L’utilisation combinée de fonderies de semi-conducteurs étrangères pour fabriquer la plaquette centrale avec des infrastructures de recherche et de fabrication locales a été vitale dans le développement de ce circuit intégré photonique. » il a dit.

« Cette architecture signifie que l’Australie peut développer sa propre fabrication de puces souveraines sans compter exclusivement sur des fonderies internationales pour le processus à valeur ajoutée. »

Le professeur Eagleton a souligné que la plupart des éléments figurant sur la liste des technologies importantes pour l’intérêt national du gouvernement fédéral sont basés sur les semi-conducteurs.

Il a déclaré que l’invention signifiait que les travaux de Sydney Nano s’intégraient bien à des initiatives telles que le Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), parrainé par le gouvernement de Nouvelle-Galles du Sud, qui vise à développer l’écosystème local des semi-conducteurs.

M. Nadia Court, directrice de S3B, a déclaré : « Ce travail est conforme à notre mission consistant à faire progresser la technologie des semi-conducteurs, qui est très prometteuse pour l’avenir de l’innovation des semi-conducteurs en Australie. Le résultat renforce la force locale en matière de recherche et de conception à une époque charnière où l’attention mondiale et les investissements dans le secteur augmentent. « .

Le circuit intégré a été conçu en collaboration avec des scientifiques de l’Université nationale australienne, dans la salle blanche du Centre de recherche fondamentale du Centre pour les nanosciences de l’Université de Sydney, un bâtiment spécialement construit à cet effet pour 150 millions de dollars et contenant des installations avancées de lithographie et de dépôt.

Le circuit optique de la puce signifie un appareil doté d’une bande passante impressionnante de 15 GHz de fréquences accordables avec une résolution spectrale de seulement 37 MHz, soit moins d’un quart de pour cent de la bande passante totale.

Le professeur Eagleton a déclaré : « Dirigée par l’impressionnant doctorant Matthew Garrett, cette invention constitue une avancée majeure dans la recherche en photonique micro-ondes et en photonique intégrée.

« Les filtres optiques hyperfréquences jouent un rôle essentiel dans les applications modernes de communication et de radar, offrant la flexibilité nécessaire pour filtrer avec précision différentes fréquences, réduisant ainsi les interférences électromagnétiques et améliorant la qualité du signal.

« Notre approche innovante consistant à intégrer des fonctionnalités avancées dans les puces semi-conductrices, en particulier l’intégration hétérogène de verres de chalcogénure avec du silicium, a le potentiel de remodeler le paysage national des semi-conducteurs. »

Le co-auteur et chercheur, le Dr Moritz Merkelen, a déclaré : « Ce travail ouvre la voie à une nouvelle génération de filtres RF optiques compacts à haute résolution avec accordabilité de fréquence à large bande, qui sont particulièrement utiles dans les charges utiles de communications radio aéroportées et spatiales, ouvrant la voie à des capacités de communication et de détection améliorées. »

source: https://www.sydney.edu.au/nano/